军工半导体属于什么板块

军工半导体属于国防军工与半导体两大交叉板块。这类产品专为军事应用设计，具有高可靠性、抗辐射和极端环境适应能力。北斗卫星导航系统、导弹制导设备和军用雷达系统都依赖这类特殊芯片。中国电科、航天科工等企业生产的军用FPGA、ASIC和射频芯片直接服务于国防建设。军工半导体研发周期长，认证门槛高，技术壁垒明显，是国家战略安全的关键保障。

从产业链角度看，军工半导体属于高端制造与新材料领域。这类芯片采用特殊工艺制造，如硅基SOI、GaAs和GaN材料，工作温度范围可达-55℃至125℃。军用级存储器、处理器和功率器件需要通过严格的MIL-STD-883标准测试。国内上市公司中，振芯科技、紫光国微等企业专注于这一领域，产品应用于战斗机、舰船和电子战装备。军工半导体技术突破带动了国内半导体产业链整体升级，形成军民融合发展的良性循环。