smt车间要求环境温度应该是多少

SMT车间环境温度应控制在22-25摄氏度之间，湿度保持在45%-60%。这个温度范围确保锡膏印刷质量稳定，防止元器件受潮或干燥。空调系统需24小时运行，避免温度波动超过2度。设备发热区域需单独降温，回流焊炉周围温度可能达到30度，需加强通风。温度计每班次校准一次，记录表保存3个月，确保生产环境符合IPC-J-STD-020标准。

SMT车间温度直接影响生产良率，高温会导致锡膏活性降低，焊接不良率上升2-3倍。低温则使锡膏粘度增加，印刷精度下降。夏季车间温度每升高1度，设备故障率增加15%。冬季需防止门窗开启导致冷风进入，影响贴片机精度。温度传感器安装在关键区域，数据实时传输至中央监控系统，确保生产环境稳定。