电路板焊锡多少度融化

电路板焊锡的融化温度在183°C到227°C之间，具体取决于焊锡合金成分。常用的锡铅焊锡熔点约为183°C，无铅焊锡如锡铜合金熔点在217°C到227°C。焊接温度一般设定比熔点高30°C到50°C，确保良好流动性。电子元件焊接温度控制在250°C到300°C之间最为理想，这个温度范围既能保证焊点质量，又不会损坏电路板或元件。焊接时间控制在3秒到5秒，避免过热损伤。

焊锡熔化温度直接影响焊接质量。高温会导致铜箔剥离，低温则造成冷焊。回流焊炉温曲线预热区温度升至150°C，浸润区维持在220°C，回流区峰值温度达到250°C，冷却区迅速降温。手工焊接时，烙铁温度调至320°C到380°C最为合适。焊锡丝直径0.3mm到0.8mm，对应不同的焊接需求。焊点形成时间控制在2秒到4秒，焊点应呈现光滑的圆锥形，没有毛刺或裂纹。