什么是封测行业

封测行业是半导体产业链的关键环节，主要负责对芯片进行封装和测试。封装过程将裸片保护起来，添加引脚以便安装，测试则验证芯片性能是否符合标准。全球封测市场规模达数百亿美元，台积电、日月光等企业占据主导地位。封测技术包括引线键合、倒装芯片和晶圆级封装等多种工艺，不同芯片需要不同封装方案，如手机处理器采用BGA封装，汽车芯片使用更可靠的QFN封装。

封测行业需要高精度设备和严格质量控制。测试设备如自动测试机(ATE)能检测芯片功能、速度和功耗，每台设备价值数百万美元。封测工厂需维持无尘环境，等级从Class 1000到Class 10不等。芯片测试包括老化测试、温度循环测试等，确保产品在极端条件下稳定工作。随着5G和AI发展，先进封装需求增长，2.5D和3D封装技术让多个芯片集成在一起，提升性能同时减小体积。