低温锡焊是什么原理

低温锡焊利用熔点较低的锡合金连接金属表面。焊料在180-220℃熔化，浸润金属表面形成合金层。铜、银等金属表面需要清洁处理，助焊剂去除氧化物，确保焊料良好附着。冷却后，焊料与金属形成牢固的金属间化合物连接。手机主板维修常用这种技术，温度控制精确避免损坏电子元件。

锡焊连接强度取决于焊料与母材形成的金属间化合物厚度。0.3-0.5毫米厚的焊缝强度最佳，过薄或过厚都会影响连接质量。回流焊工艺通过精确控制温度曲线，确保焊点均匀一致。现代电子制造中，无铅焊料如锡铜合金替代了传统含铅焊料，环保同时保持良好导电性。汽车电子控制单元维修广泛应用这种技术。