时间:09-17人气:20作者:不过一俗人
中国汽车芯片主要采用微控制器(MCU)、功率半导体和传感器三类芯片。MCU负责车辆控制单元,恩智浦、英飞凌等企业提供32位和64位MCU,一辆高端车使用超过100颗MCU。功率半导体包括IGBT和MOSFET,比亚迪半导体、斯达半导体的产品应用于电动车的电控系统。传感器芯片包括毫米波雷达、摄像头和超声波传感器,华为提供的车规级毫米波雷达探测距离达250米。
中国汽车芯片市场呈现自主化趋势,地平线征程系列芯片实现L4级自动驾驶计算,算力达到128TOPS。华大半导体提供车规级MCU,工作温度范围-40℃至150℃。比亚迪的IGBT芯片能承受1200V高压,转换效率达98%。中车时代的碳化硅MOSFET降低能耗30%,延长电动车续航里程。这些芯片满足汽车行业对高可靠性、长寿命和极端环境适应性的要求。
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