一块晶圆能分多少芯片

一块300毫米晶圆可切割数百个芯片，具体数量取决于芯片尺寸。20纳米工艺的处理器晶圆能产出约300个芯片，而7纳米工艺的先进芯片仅能产出150个左右。晶圆边缘区域无法利用，导致芯片越少浪费越小。65纳米工艺的内存芯片晶圆可生产超过1000个，而高端GPU芯片可能只有80个。芯片尺寸直接影响晶圆利用率，相同工艺下，小尺寸芯片数量是大尺寸的4倍。

晶圆切割过程中会产生约5%的损耗，边缘芯片缺陷率更高。成熟制程28纳米的晶圆能生产400-600个芯片，而5纳米工艺的高端芯片仅能产出70-100个。晶圆平坦度和切割刀精度影响良品率，先进工艺需要更精细的切割技术。12英寸晶圆比8英寸晶圆多产出2.5倍的芯片，但设备成本也提高了3倍。芯片设计公司必须精确计算晶圆利用率，直接影响产品成本和定价策略。