锡膏中助焊剂主要在哪个区挥发

锡膏中的助焊剂主要在预热区开始挥发，这个温度区间大约在120-150摄氏度之间。助焊剂中的溶剂和活性成分在这个阶段开始汽化，去除焊盘和元件上的氧化物，为后续焊接做准备。预热区的温度控制很关键，温度过高会导致助焊剂过早挥发，影响焊接质量；温度过低则可能导致助焊剂挥发不完全，留下残留物。

焊接区是助焊剂挥发的第二个主要区域，温度达到250摄氏度左右。在这个阶段，助焊剂完全挥发，形成保护膜防止金属再次氧化，同时帮助焊料润湿焊盘和元件引脚。助焊剂的完全挥发确保了焊点形成良好的金属间化合物，提高焊接强度和可靠性。这个阶段的温度曲线设计需要精确控制，以保证助焊剂完全发挥作用而不损伤电子元件。