芯片靶材是什么意思

芯片靶材是半导体制造中的关键材料，用于物理气相沉积工艺。这些高纯度金属或合金材料通过溅射形成薄膜，覆盖在硅片表面。常见的靶材包括铝、铜、钛、钨等金属，以及各种合金。靶材纯度要求极高，达到99.999%以上，以确保薄膜质量。靶材尺寸从200毫米到300毫米不等，厚度在5-10毫米之间。这些材料经过特殊处理，具有均匀的晶体结构，保证溅射过程的一致性。

芯片靶材的性能直接影响芯片的电学特性。靶材的密度、晶粒大小和表面平整度都会影响薄膜的均匀性和导电性。现代芯片制造中，复合靶材如钛钨合金、氮化钛等应用广泛。靶材制备需要精确控制温度和压力，确保材料性能稳定。靶材的使用寿命一般在50-200小时之间，具体取决于工艺参数。随着芯片制程不断缩小，对靶材的要求也越来越高，推动了材料科学的发展。