时间:09-17人气:25作者:帅八怪
真空容器的压力范围根据应用需求差异很大。实验室常用真空容器压力在0.1帕到10^-6帕之间,半导体制造设备需要达到10^-8帕的超高真空,空间模拟舱压力可低至10^-10帕。工业真空干燥设备工作压力约100帕到1000帕,真空冶金炉压力控制在1帕到10帕,真空镀膜设备压力范围在0.01帕到1帕。医疗用真空储血袋压力维持在80千帕到100千帕,真空包装机工作压力在5千帕到50千帕之间。
真空容器压力设计需考虑材料强度和密封性能。玻璃真空系统可承受0.1兆帕压力,不锈钢容器能处理0.5兆压差,钛合金真空罐支持1兆帕压力变化。航天器真空容器需承受0.01兆帕外部压力,核聚变装置真空室设计压力为0.001兆帕。电子显微镜样品室真空压力稳定在10^-3帕,质谱仪真空系统维持在10^-5帕,加速器真空管道压力控制在10^-7帕。不同应用场景对真空容器压力要求差异显著,从接近绝对真空到接近大气压不等。
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