焊接的时候锡太多

焊接时锡量过多会导致焊点外观粗糙，影响电路板美观。多余的锡会流到相邻焊盘，造成短路风险。焊锡过多还会掩盖虚焊、冷焊等缺陷，使检测困难。焊点过大散热不良，长期使用可能引发故障。专业焊接应控制锡量在焊盘直径的1.5倍以内，形成饱满圆锥形焊点为佳。

锡量过多浪费材料，增加生产成本。焊接时间延长，降低工作效率。高温环境下，过多锡料增加氧化概率，影响焊接质量。手工焊接时，锡丝直径选择不当也会造成锡量控制困难。自动化生产中，锡膏印刷厚度偏差会导致局部锡量超标，需定期检查钢网开口尺寸。