焊接温度高会把电路板弄坏吗

焊接温度过高确实会损坏电路板。300度以上的温度足以让铜箔与基板分离，导致电路断路。焊点周围5毫米内的元件也会受热影响，电解电容在200度时就会失效。焊接时间超过10秒，PCB板上的阻焊层会起泡变色，焊盘甚至可能脱落。专业焊接设备能精确控制温度在250度左右，焊接时间控制在3秒内，这样能有效避免损伤。

电路板对热敏感的区域特别脆弱。多层板内层导线在高温下容易断裂，BGA封装的芯片在焊接温度超过280度时，内部焊点会产生应力裂纹。热敏元件如LED、霍尔传感器在150度时就会性能下降。红外测温仪显示，焊接点温度若超过350度，PCB板玻璃化转变点就达到，材料开始变形。使用预热台将板子加热到100度再焊接，能减少温差冲击，降低损坏风险。