锡膏焊接后残留多表面发黑

锡膏焊接后残留多表面发黑常见于焊接温度过高或时间过长的情况。焊接温度超过260℃会导致助焊剂过度分解，形成碳化残留物。焊盘设计不合理也会造成助焊剂积聚，特别是焊盘间距小于0.3mm时。焊膏存储不当或过期会影响其活性，导致焊接后残留增加。焊接前PCB受潮也会引发类似问题，建议焊接前在105℃环境下烘烤4小时。焊接工艺参数需要精确控制，预热区温度设置在150-180℃，回流焊峰值温度保持在235-245℃之间效果最佳。

焊接后表面发黑还与助焊剂成分有关。松香型助焊剂在高温下容易氧化发黑，而无铅焊锡中常用的锡铜合金焊接点更容易出现氧化现象。车间空气质量差，粉尘过多也会加速焊接点氧化。焊接后未及时清洗，残留的有机酸会继续腐蚀焊点。建议选择免清洗型助焊剂，焊接后在24小时内完成清洗。生产车间保持恒温恒湿，温度控制在23±2℃，湿度控制在45-55%范围内，能有效减少此类问题发生。