什么能破坏芯片

物理冲击和极端温度变化是芯片的主要破坏因素。跌落碰撞会导致芯片内部结构断裂，焊点脱落。高温环境加速材料老化，超过200摄氏度时金属导线熔断，硅晶体结构受损。低温环境下芯片材料收缩不均，产生内部应力。湿度侵入引发电路短路，金属电极腐蚀。静电放电瞬间电压可达数千伏，直接击穿半导体器件。电压波动超过芯片承受范围时，栅氧化层击穿，晶体管永久失效。

化学物质和辐射污染同样危害芯片性能。酸碱溶液腐蚀金属互连层，改变电路特性。有机溶剂溶解芯片封装材料，暴露内部电路。核辐射产生电子-空穴对，导致逻辑错误。强紫外线照射使硅氧化层电荷积累，阈值电压漂移。金属杂质如钠离子在电场作用下迁移，形成导电通道。臭氧等氧化剂使金属引脚表面氧化，接触电阻增大。芯片制造过程中的残留污染物长期作用，导致性能退化。