现在主流的封装技术是什么

当前主流的封装技术是球栅阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)。BGA通过底部球形焊点连接电路板，提供高引脚密度和良好散热性能，广泛应用于处理器和内存模块。CSP则直接在芯片上制造微型焊球，封装尺寸接近芯片本身，常见于智能手机和移动设备。这两种技术都解决了传统封装引脚过多导致的布线难题，提高了电子产品的性能和可靠性。

另一种主流技术是晶圆级封装(WLP)，在晶圆制造阶段就完成封装流程，大幅减少生产步骤。WLP具有薄型化、低成本优势，适合消费电子和可穿戴设备。扇入型晶圆级封装(Fan-out WLP)将芯片重新分布层扩展到芯片边缘，实现更高集成度。这些技术共同推动电子设备向更小、更轻薄、功能更强大方向发展。