麒麟芯片还会继续研发吗

麒麟芯片研发工作正在持续推进。华为已投入大量资源，2023年研发支出超过1600亿元，芯片设计团队规模扩大到1万多人。国内产业链企业如中芯国际、华虹半导体等已能生产14纳米工艺芯片，为麒麟芯片提供制造基础。华为还与国内高校合作建立了5个芯片研发中心，每年申请相关专利超过2000项。

麒麟芯片未来发展方向明确。华为已展示7纳米工艺的麒麟9000S芯片，性能接近国际高端水平。国内EDA工具企业如华大九天已能支持7纳米以下芯片设计。华为还在研发3纳米工艺，计划2025年推出新一代麒麟芯片。国内封装测试企业如长电科技已能提供先进封装技术，支持麒麟芯片性能提升。