华为麒麟芯片是什么时候研发的

华为麒麟芯片的研发始于2009年，当时华为决定自主研发移动处理器。首款麒麟芯片K3V2在2012年正式发布，搭载于华为D1手机。随后2014年麒麟910系列问世，采用28nm工艺。2015年麒麟950成为全球首款16nm FinFET工艺芯片。2018年麒麟980突破7nm工艺，成为业界首款7nm芯片。2019年麒麟810采用7nm工艺，集成达芬奇架构NPU。2020年麒麟9000S采用7nm工艺，集成5.5G基带。

华为麒麟芯片研发周期平均18个月，团队规模超过5000人。2012年至2020年间，华为累计投入研发资金超过2000亿元。麒麟芯片包含CPU、GPU、NPU、ISP等模块，集成晶体管数量从10亿增至150亿。华为建立了完整的芯片设计流程，从架构设计到流片仅需6个月。麒麟芯片测试环节包含1000多项严苛测试，确保在各种环境下稳定运行。华为拥有超过5000项芯片相关专利，技术覆盖从设计到制造的完整产业链。