麒麟970的制程工艺是什么

麒麟970采用10纳米制程工艺制造，这是台积电的第二代10nm FinFET技术。相比16nm工艺，10nm技术将晶体管密度提升近2倍，性能提升约20%，功耗降低约40%。麒麟970集成了55亿个晶体管，在同样面积下能容纳更多计算单元，为AI运算提供硬件基础。这种制程工艺让芯片在保持高性能的同时发热量得到有效控制。

麒麟970的10nm工艺采用双重曝光技术实现，通过两次光刻步骤完成原本需要更先进工艺才能实现的线宽。这种工艺平衡了先进制程的复杂性和量产可行性，确保大规模生产时的良品率。芯片面积约为10万平方米，比前代产品缩小约20%，为手机内部空间释放更多可能。制程进步直接带来能效比提升，让手机在日常使用和游戏场景下续航表现更佳。