印制电路板的原材料是什么

印制电路板主要由铜箔、基板材料和阻焊层组成。铜箔厚度从0.5到3盎司不等，提供导电层。基板常用FR-4玻璃纤维板，也有用聚酰亚胺或铝基板。阻焊层通常是绿色液态光阻，防止焊接时短路。板子还包含预浸料和半固化片，确保层间粘合。表面处理有喷锡、沉金、OSP等工艺，增强焊接性能和抗氧化能力。这些材料组合使电路板具备良好的机械强度和电气性能。

电路板制造还用到化学蚀刻液、显影液和电镀液。蚀刻液常用氯化铁或酸性氯化铜，去除多余铜。显影液去除未被紫外线固化的干膜。电镀液含铜离子和添加剂，增加孔壁导电性。钻孔工序使用碳化钨钻头，转速可达20万转每分钟。层压过程需要高温高压，温度约180摄氏度，压力300-500psi。这些工艺材料和参数确保电路板精度和可靠性。