什么是晶圆什么是制程

晶圆是制造芯片的基础材料，由纯度极高的硅锭切割而成。这些薄圆片直径可达300毫米，表面经过精细抛光。晶圆上会布满数百个相同电路设计，每个电路就是一个独立的芯片。晶圆质量直接影响最终产品性能，杂质含量需控制在十亿分之一以下。制造过程中，晶圆需在超净环境中处理，避免任何污染导致电路缺陷。现代晶圆制造涉及光刻、蚀刻、离子注入等复杂工艺，每一步都需要极高精度。

制程指芯片制造的技术节点，数值越小代表晶体管越小，集成度越高。7纳米制程意味着晶体管栅极长度约为7纳米，比头发丝直径的万分之一还小。更小制程能在相同面积容纳更多晶体管，提升计算能力同时降低功耗。台积电5纳米工艺每平方毫米可容纳1.7亿个晶体管。制程进步还涉及新材料应用，如FinFET结构替代传统平面晶体管，以及GAA环绕栅极技术，进一步控制电流泄漏，提高芯片性能。