时间:09-16人气:15作者:顾西凉
PCB材料主要是覆铜板,由基材和铜箔组成。基材常用FR-4环氧树脂玻璃布,具有优良绝缘性和机械强度。铝基板用于高功率设备,散热性能好。聚酰亚胺材料耐高温,适合航空航天领域。 Rogers材料高频性能优异,用于通信设备。这些材料都经过特殊处理,确保电路板稳定工作。不同应用场景选择不同材料,满足电气性能和物理需求。
PCB制造过程涉及多层材料叠加。顶层和底层是铜箔,中间是绝缘层。半固化片(Prepreg)在层压过程中提供粘合和绝缘。阻焊层保护电路免受氧化,常用绿色或红色油墨。字符层标注元件位置和信息。特殊PCB使用柔性材料,如聚酯薄膜,可弯曲适应紧凑空间。这些材料组合确保PCB在各种环境下可靠运行。
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