射灯里面的灯珠是什么工艺

射灯内的灯珠采用SMD贴片工艺制造，将LED芯片直接固定在小型电路板上。这种工艺让灯珠体积小巧，热量分布均匀。常见规格有2835、3528、5050等数字型号，数字代表尺寸。灯珠表面覆盖硅胶或环氧树脂保护层，提高抗震性能。生产流程包括固晶、焊线、点胶、固化等步骤，确保灯珠亮度稳定，寿命可达25000小时以上。

射灯灯珠制造还涉及COB集成工艺，将多个LED芯片直接集成在基板上形成光源模块。这种工艺减少焊接点，提高散热效率。灯珠基板多为铝基板，导热性能是普通PCB板的5-10倍。灯珠表面经过二次光学处理，搭配透镜设计，光线角度可精确控制在15-60度之间。生产工艺还包括分光分色，确保同一射灯内灯珠色温一致，光衰控制在2000小时后不超过30%。