电路板元器件装配焊接顺序是什么

电路板装配焊接应遵循从低到高的顺序。先焊接高度最低的元器件，如贴片电阻电容，再焊接稍高的二极管三极管。接着焊接集成电路芯片，最后是连接器和电解电容等较高元件。焊接温度控制在350℃左右，每个焊点焊接时间控制在3秒内，避免过热损坏元件。焊接前需确认元件方向正确，极性元件正负极不能接反。

焊接顺序还需考虑元件散热和焊接空间。先焊接热容量小的元件，后焊接热容量大的元件。焊接密集区域时，先焊接周围元件，最后焊接中间元件。焊接完成后需检查是否有虚焊、短路现象，可用放大镜观察焊点形状，良好焊点应呈圆锥形，表面光滑有光泽。焊接过程中保持工作台整洁，防止金属碎屑造成短路。