8寸晶圆有多大

8寸晶圆直径约200毫米，相当于一个标准光盘大小，厚度不到1毫米。这种晶圆面积约为314平方厘米，可切割出数百个芯片。实际生产中，一片8寸晶圆能制造200-300个中等复杂度的芯片，或者100个左右的高密度芯片。晶圆表面经过精细抛光，平整度达到纳米级，确保电路图案能够精确转移。

8寸晶圆在半导体行业中占据重要地位，全球每月产量超过500万片。这种晶圆适合制造电源管理、汽车电子和微控制器等产品。8寸晶圆厂设备投资相对较低，约10-20亿美元，远低于12寸晶圆厂的30-50亿美元。晶圆边缘有特殊标记，用于定位和晶圆批号识别。运输时使用特制花篮，每篮可装载25片晶圆，确保晶圆不受振动和污染影响。