台积电有芯片技术吗

台积电掌握着全球领先的芯片制造技术。公司研发出3纳米制程工艺，晶体管密度达到每平方英寸2亿个以上。台积电的5纳米芯片已用于高端智能手机和游戏机，7纳米工艺广泛应用于人工智能设备。公司拥有超过10万个专利技术，涵盖光刻、蚀刻、沉积等关键环节。台积电的芯片良品率保持在95以上，远超行业平均水平。

台积电的芯片设计能力同样突出。公司开发出独特的FinFET晶体管结构，能效比提升30以上。台积电的3D封装技术使芯片性能提升25，同时减少40的功耗。公司研发的极紫外光刻技术解决了10纳米以下制程的难题。台积电每年投入超过200亿美元用于技术研发，保持行业领先地位。