pcb中的铜箔是什么东西

PCB中的铜箔是覆盖在绝缘基板上的导电层，厚度通常为1盎司到3盎司。铜箔通过蚀刻工艺形成电路图案，连接电子元件。常见厚度为35微米到70微米，宽度可从0.1毫米到数毫米不等。铜箔表面处理有热风整平、有机涂覆和化学镀镍金等方式，确保焊接质量和长期可靠性。铜箔纯度达到99.8%以上，导电性能优异，是电子信号传输的关键材料。

PCB铜箔具有优异的延展性和抗疲劳性，可弯曲折叠而不易断裂。铜箔与基板的结合强度超过8牛顿/厘米，确保电路在振动环境下稳定工作。铜箔电阻率低至1.72微欧·厘米，信号传输损耗小。多层PCB中，铜箔层与半固化片(PP片)交替堆叠，通过高温高压压制形成立体电路结构。铜箔散热性能良好，可将元器件产生的热量迅速传导至散热层，提高电子设备的工作稳定性。