银行卡上的芯片是什么材料

银行卡芯片主要由铜、铝、金和硅等材料制成。芯片核心是硅晶圆，上面蚀刻着微型电路。铜和铝用于芯片内部的电路连接，金则用于芯片表面的触点，确保与读卡器稳定接触。这些材料组合使芯片能够存储加密信息，完成身份验证和交易处理。芯片厚度约0.86毫米，比一张纸还薄，却能处理复杂的加密算法。

银行卡芯片的外层包裹着环氧树脂或聚酰亚胺材料，提供物理保护。这些材料耐高温、耐磨损，能承受日常使用中的弯曲和摩擦。芯片制造过程中，需要经过光刻、蚀刻、沉积等20多道工序，每道工序精度要求极高。芯片表面还有激光雕刻的卡号，与内部芯片信息形成双重验证，大大提高了银行卡的安全性。