pcb最小过孔是多大

PCB最小过孔尺寸受制造工艺限制，目前主流厂家能实现0.15毫米孔径和0.2毫米焊盘。高精度工厂可做到0.1毫米孔径，0.15毫米焊盘。过孔孔铜厚度通常为0.025-0.05毫米。多层板中，微孔直径可达0.05-0.1毫米，深宽比控制在8:1以内。激光钻孔技术能实现更小孔径，但成本较高。0.2毫米以下过孔需要特殊工艺，会增加生产成本。设计时需考虑钻孔公差，一般±0.05毫米。

实际应用中，0.3毫米过孔最常见，适合大多数电子元件。手机主板常用0.15毫米过孔，密集布线区域可能用到0.1毫米过孔。高密度互连板(HDI)采用叠层微孔技术，孔径可低至0.05毫米。0.4毫米过孔适合大电流设计，承载电流约1安培。0.2毫米过孔间距需保持0.25毫米以上，避免生产短路。热设计时，0.3毫米过孔可填充铜柱，提高散热效率。