中国芯片封测什么水平

中国芯片封测技术已达到世界先进水平，产业规模全球占比超过30%，长电科技、通富微电和华天科技位列全球前十。先进封装如2.5D/3D封装、硅通孔技术、扇出型封装已实现大规模量产，5nm及以下工艺的芯片封测能力也在快速提升。国内封测企业在先进封装领域拥有超过2000项专利，封装良率达到99.5%以上，满足国内外高端芯片需求。

中国芯片封测产业拥有完整的产业链和丰富的工程经验，能提供从传统封装到先进封装的全套解决方案。封测设备国产化率已达到60%，关键材料如基板、引线框架实现自主供应。产业工人技能水平高，单条产线日均处理芯片数量超过10万颗。封测企业已与全球超过200家芯片设计公司建立稳定合作关系，服务响应时间缩短至24小时以内。