电路板是什么金属

电路板主要由铜构成，铜层覆盖在绝缘基板上形成导电通路。铜的导电性能优异，延展性好，适合精细电路的蚀刻成型。多层电路板使用铜箔层叠，通过钻孔实现层间连接。表面处理常采用锡铅合金或无铅锡镀层，防止铜氧化。金或镍镀层用于连接器接触点，提高耐腐蚀性和导电性。现代电路板还包含银浆印刷的电阻电容，银的导电性仅次于铜。

电路板框架多采用铝或铁合金材料，铝质框架散热性能好，电子设备中常见。铁合金框架成本较低，多用于工业设备。特殊环境下的电路板会使用钛合金，耐高温腐蚀。贵金属如金、铂用于高精度传感器电路，确保信号稳定。导电胶中的银颗粒提供灵活连接，替代传统焊接。金属基板如铜-陶瓷复合材料用于大功率设备，散热效率比普通电路板高5倍以上。