可控硅是什么材料制作的

可控硅由四层半导体材料交替堆叠而成，包含三个PN结结构。这些材料主要是硅(Si)，掺杂了少量磷和硼形成N型和P型区域。制造过程中，晶圆经过精确的扩散工艺形成三个电极：阳极、阴极和控制极。现代可控硅还会添加铝或钨作为电极接触材料，以提高导电性能。整个器件尺寸通常在几毫米到几十毫米之间，厚度控制在0.3-0.5毫米范围内。

可控硅的外壳采用陶瓷或塑料材料封装，提供机械保护和电气绝缘。陶瓷外壳能承受高达150°C的工作温度，而塑料版本则成本更低。电极引线使用铜合金材料，表面镀银或镀锡以增强导电性。高端产品还会在芯片表面沉积一层二氧化硅(SiO₂)薄膜作为钝化层，防止环境因素影响器件性能。这些材料组合使可控硅能在电压范围从几十伏到几千伏的电路中稳定工作。