bga焊台三温区是什么意思

BGA焊台三温区指设备拥有三个独立加热区域。每个温区可单独控制温度，满足不同焊接需求。底部加热板构成第一温区，为整个PCB提供基础热量。顶部热风枪形成第二温区，精准加热BGA芯片。侧面红外加热器组成第三温区，确保侧面均匀受热。这种设计让热量分布更合理，焊接质量更稳定。三温区配合使用，温差可控制在5度以内，有效避免热应力损伤。

三温区系统支持复杂电路板维修。第一温区预热整个电路板，防止局部过热。第二温区针对BGA芯片精确控温，焊接曲线可编程设定。第三温区补偿侧面热量损失，确保360度均匀加热。实际应用中，三温区焊台能处理0.4mm间距的芯片，焊接良率达到99%以上。维修人员可同时监控三个温区数据，及时调整参数。这种设计特别适合多层板和密集元件的焊接作业。