pcb板子是由什么制成的

PCB板子主要由基板材料、导电层和阻焊层组成。基板通常使用FR-4玻璃纤维增强环氧树脂，这种材料提供良好的机械强度和绝缘性能。导电层由铜箔构成，通过蚀刻工艺形成电路图案，连接电子元件。阻焊层是绿色或其它颜色的涂层，保护铜线路不被氧化，同时防止焊接时短路。多层PCB板之间使用半固化片(Prepreg)粘合，形成复杂的三维电路结构。

PCB制造过程涉及多个精确步骤。铜箔经过化学处理增强附着力，然后通过曝光显影将电路图案转移到基板上。钻孔工序使用数控钻机在指定位置创建通孔，用于元件连接。表面处理如沉金、喷锡或OSP处理提高焊接质量和可靠性。成品PCB经过严格的电气测试和外观检查，确保每块板子都符合设计规格，满足电子设备对稳定性和性能的高要求。