热风枪温度多少能取消芯片

热风枪拆除芯片时，温度设置需根据芯片类型和封装方式调整。一般BGA芯片需要320-380℃，QFP芯片控制在280-320℃，SMD元件在250-300℃。温度过低会导致焊料不完全熔化，温度过高则可能损坏电路板或芯片。实际操作中，建议先从300℃开始尝试，观察焊料熔化情况再微调。热风枪风量调至3-5档，保持枪头与芯片表面3-5厘米距离，均匀加热2-3分钟，待焊料完全熔化后用镊子轻轻取出芯片。

芯片拆除后的处理同样重要。高温加热会导致电路板焊盘氧化，冷却后应立即用无水酒精清洁残留助焊剂。检查焊盘是否有翘起或损伤，轻微损伤可用细砂纸轻轻打磨。更换新芯片前，确保焊盘平整，涂抹适量新焊膏。重新焊接时，热风枪温度比拆除时低20-30℃，加热时间控制在1-2分钟，避免长时间高温对电路板造成二次伤害。