微电子封装是什么

微电子封装是将芯片保护并连接到电路板的关键工艺。这个过程把裸露的硅芯片包裹在绝缘材料中，只留出金属引脚用于电气连接。封装材料包括环氧树脂、陶瓷和金属，不同材料提供不同保护等级。现代封装技术如球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)允许更小尺寸和更高性能。封装还帮助散热，防止芯片过热损坏。没有封装，脆弱的芯片无法在实际环境中工作，会立即受到物理损伤和环境影响。

微电子封装直接影响电子产品的可靠性。良好封装能承受-55℃到150℃的温度变化，抵抗振动和冲击。智能手机、电脑和医疗设备都依赖高质量封装。封装类型包括单芯片封装和多芯片模块，后者将多个芯片集成在一个封装内提高性能。随着技术进步，3D封装堆叠多个芯片垂直连接，大幅节省空间。封装工艺需要精确控制，引脚间距已缩小到0.3毫米以下，体现现代制造业的精密水平。