时间:09-16人气:12作者:荒野武者
铝基板属于金属基复合材料,由铜箔、绝缘层和铝基板三层结构组成。铝基板广泛应用于LED照明、电源模块和汽车电子领域,因其优异的导热性能和机械强度而备受青睐。铝基板的导热系数可达1-5W/mK,比普通FR-4板材高5-10倍,能有效解决电子设备散热问题。铝基板的生产工艺包括蚀刻、冲压和阳极氧化等步骤,成品厚度在0.8-3.2mm之间,可根据不同应用场景定制。
铝基板兼具金属和塑料的特性,属于功能型电子材料。铝基板的热膨胀系数约为4-7ppm/℃,接近陶瓷材料,远低于普通PCB板。铝基板表面经过特殊处理后,可直接与芯片焊接,简化了电子元件的组装流程。铝基板在5G通信基站、大功率变频器和医疗设备中发挥关键作用,其使用寿命可达5-10年,远超传统PCB板材。铝基板的环保性能也日益受到重视,回收利用率达到80%以上。
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