arm开发板是什么材质的材料

ARM开发板主体采用FR-4玻璃纤维材质，表面覆盖绿焊锡阻焊层。核心处理器固定在铝制散热片上，周围电路板由多层铜箔线路连接。USB接口使用ABS塑料外壳，电源模块配备金属散热片。开发板边缘的金色触点由纯铜镀金制成，确保良好导电性。SD卡槽采用PBT工程塑料，按键部分使用硅胶材质，整体重量轻便且结构稳固。

开发板内部电容选用陶瓷材质，电阻多为碳膜或金属膜类型。晶振采用石英晶体材料，确保时钟信号稳定。天线部分使用柔性PCB材料，增强信号接收能力。板载LED指示灯采用塑料封装，内部是微型LED芯片。连接器端子为磷青铜材质，具有良好弹性和导电性。整个开发板通过环保认证，材料符合RoHS标准，不含铅等有害物质。