一片晶圆可以加工多少片芯片

一片300毫米晶圆能加工出数百个芯片，具体数量取决于芯片尺寸。20纳米工艺的处理器芯片，晶圆上可容纳约300个；14纳米工艺的内存芯片，数量增至约400个；7纳米工艺的高端GPU，晶圆上能生产约250个。芯片越小，晶圆利用率越高，产出越多。晶圆边缘区域无法使用，实际有效面积约占80%，这限制了最终芯片数量。

芯片设计复杂度直接影响晶圆产出。简单功能的微控制器芯片，晶圆上可制造超过1000个；复杂的多核处理器芯片，数量降至200个以下。晶圆切割过程中的损耗也会影响最终数量，每毫米切割会损失约0.1毫米的晶圆材料。先进封装技术允许在单个晶圆上集成多种功能，提高整体产出效率。