时间:09-17人气:17作者:情醉缘歆
电路板上的黑色胶体通常是环氧树脂灌封胶,内部包含多种电子元件。这种胶体保护电路板免受潮湿、灰尘和物理损伤。常见元件包括微型电阻、电容和电感,这些元件被胶体完全覆盖,仅留出必要的焊接点。胶体中还可能包含集成电路芯片、二极管和晶体管等半导体元件。黑色胶体还填充了元件间的空隙,增强了整体结构强度,防止元件在振动或冲击中受损。
黑色胶体内部还隐藏着连接各元件的细小导线和焊接点。这些导线通常由铜或铝制成,厚度仅有几微米。胶体下方是多层电路板,包含信号层、电源层和接地层。胶体中还分布着散热片和热管,帮助散发电子元件产生的热量。某些高端电路板的胶体中甚至包含微型传感器,用于监测温度和电流变化,确保系统稳定运行。
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