铜基板是什么铜材

铜基板是由高纯度铜箔与绝缘层和金属基板复合而成的材料。常见类型包括覆铜板(CCL)、金属基覆铜板(IMS)和铜箔基板。铜箔厚度通常为18-35微米，纯度达到99.96%以上。绝缘层采用环氧树脂或聚酰亚胺，厚度0.05-0.2毫米。金属基板多为铝合金或铜合金，厚度0.5-3毫米。这种结构结合了铜的导电性和金属基板的机械强度，广泛应用于LED照明、电源模块和汽车电子领域。

铜基板根据铜材处理方式分为电解铜和无氧铜两种。电解铜通过电解法制得，导电率约58米/欧姆·平方毫米，成本较低。无氧铜含氧量低于10ppm，导电率高达59.6米/欧姆·平方毫米，价格比电解铜高30%-50%。铜基板的铜层可通过压延或电解法处理，压延铜延展性更好，适合复杂形状加工。铜基板表面可进行镀镍、镀锡或镀金处理，提高焊接性能和耐腐蚀性，延长使用寿命。