时间:09-17人气:30作者:狂拽今生
LED灯主要由半导体材料制成,核心是芯片部分使用砷化镓、磷化铟等化合物半导体。芯片外层有环氧树脂封装,提供保护并决定灯光颜色。灯珠基板常用铝基板或陶瓷基板,散热效果良好。灯珠之间通过金线连接,确保电流稳定传导。外壳多采用PCB板或铝材,结构坚固耐用。
LED灯的驱动电路包含电解电容、电阻和集成电路等电子元件。灯头部分使用黄铜或铝合金材质,导电性能优异且不易生锈。反射杯多采用铝合金或塑料材料,提高光线利用率。灯罩常用PMMA或PC材料,透光率高且抗冲击。这些材料组合使LED灯具有长寿命、高效率和低能耗的特点。
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