fpc原料是什么

FPC原料主要是柔性基材和导电材料。柔性基材包括聚酰亚胺(PI)和聚酯(PET)薄膜，厚度从12微米到50微米不等。导电材料方面，铜箔是主流选择，厚度有1盎司、2盎司等规格。绝缘层材料有覆盖膜、胶粘剂等，厚度通常在25微米到35微米之间。这些材料通过多层叠加形成柔性电路，能够承受反复弯曲而不损坏。

FPC制造还涉及多种辅助材料。干膜感光材料用于线路图案转移，厚度约25微米。阻焊油墨保护线路不被氧化，颜色有绿色、黑色等多种选择。压合材料包括半固化片，厚度35微米到75微米不等。这些材料共同确保FPC具有优异的电气性能和机械可靠性，满足智能手机、可穿戴设备等产品的需求。