电路板上的焊点是什么金属

电路板上的焊点主要由锡和铜组成。锡作为主要金属，熔点低，约232℃，便于焊接操作。铜则来自电路板上的导线，导电性能好，电阻率仅为1.68Ω·m。焊接时，锡与铜形成金属间化合物，如Cu6Sn5和Cu3Sn，增强连接强度。现代焊点还含有少量银，约3-4%，提高机械强度和耐热性。焊点表面常有微量的铅，尽管无铅焊接已成为主流，但某些特殊应用仍保留少量铅以改善焊接性能。

焊点金属的选择考虑了电气性能和机械可靠性的平衡。锡铜合金的导电率约为15%IACS，虽低于纯铜，但足以满足大多数电子设备需求。焊点承受的热循环次数可达1000次以上，确保设备在温度变化下的稳定性。焊点尺寸精确控制在0.3-0.8毫米范围内，保证足够的连接面积同时避免短路。焊接过程中使用的助焊剂含有松香或有机酸，帮助去除氧化物，确保焊点形成良好的金属结合。