车规级封装是先进封装嘛

车规级封装属于先进封装范畴。这类封装需满足严格的汽车行业标准，如AEC-Q100认证，能在极端温度(-40℃至150℃)下稳定工作。先进封装技术包括2.5D/3D封装、扇出型封装和晶圆级封装，车规级封装整合了这些技术，提供更高可靠性和更小尺寸。特斯拉Model 3的电控单元就采用了车规级先进封装，将功率器件、控制芯片和传感器集成在一个模块中，大幅提升了系统性能和空间利用率。

车规级封装代表了封装技术的顶尖水平。汽车电子要求10年以上使用寿命和零故障率，这推动了封装技术的极限发展。现代车规级封装采用铜柱凸块、硅通孔(TSV)和微凸块互连等工艺，实现10微米以下的线宽间距。博世最新的77GHz毫米波雷达芯片采用了6层硅中介层和嵌入式晶圆级封装(EWLB)，在9mm×9mm面积内集成超过100亿个晶体管，性能较传统封装提升3倍，功耗降低40%。