天玑700是什么型号的芯片

天玑700是联发科推出的中端5G芯片，采用7纳米工艺制程，内置8核CPU设计，包括2个主频2.2GHz的A76大核和6个主频2.0GHz的A55小核。这款芯片支持SA和NSA双模5G网络，集成Mali-G57 GPU，能够流畅运行主流游戏和应用。天玑700还具备强大的AI性能，支持多种AI场景优化，为用户提供智能体验。该芯片被广泛应用于多款智能手机中，为设备提供稳定的性能表现和能效平衡。

天玑700在影像处理方面表现出色，搭载独立AI处理器，支持最高1亿像素摄像头和多摄协同工作。芯片内置的MediaTek APU 3.0提供每秒2万亿次运算的AI性能，可实现实时场景识别、美颜和夜景增强等功能。天玑700还支持4K HDR视频录制和播放，满足用户对高质量影像的需求。这款芯片还具备优秀的功耗控制，在提供强劲性能的同时，延长了设备的电池续航时间，成为中端手机市场的热门选择。