华为芯片还要多久

华为芯片突破需要2到3年时间。华为已经建立完整芯片设计能力，7纳米工艺已实现量产，5纳米芯片正在测试中。国内半导体设备企业如中微半导体、北方华创已能提供部分关键设备，光刻机国产化率达到40%。华为与中科院合作研发的EDA设计工具已投入使用，覆盖80%芯片设计环节。华为上海研发中心新增5000名工程师，专注芯片研发。

华为芯片供应链重构正在加速完成。长江存储已量产128层NAND闪存，中芯国际实现14纳米芯片批量生产。华为自研的鲲鹏920处理器性能达到国际主流水平，昇腾910 AI芯片算力超越英伟达Tesla V100。华为深圳芯片封装工厂月产能提升至10万片，良品率达到95%。国内材料企业如沪硅产业、中硅国际已能供应30%芯片制造所需材料，华为芯片国产化率已达60%。