半导体芯片工厂有哪几个部门

半导体芯片工厂主要有制造部、设备工程部、质量保证部和研发部。制造部负责日常生产流程，光刻、蚀刻、薄膜沉积等工序都在这里完成。设备工程部确保机器正常运行，包括安装、维护和故障排除。质量保证部检测产品是否符合标准，使用各种测试设备和仪器。研发部专注于新技术开发，提高芯片性能和降低成本。每个部门需要紧密协作，才能生产出高质量芯片。

半导体芯片工厂还有供应链管理部、环境健康安全部和信息技术部。供应链管理部负责原材料采购和物流，确保生产不中断。环境健康安全部监督工厂安全标准，处理化学品和废料。信息技术部维护工厂网络系统，保护数据安全。这些部门共同支持芯片生产的各个环节，从原材料到最终产品交付。每个部门的专业知识对工厂成功运营至关重要。