焊接的时候会烫坏电路板

焊接电路板时高温确实会造成损伤。烙铁温度通常在300-400摄氏度，远超电子元件承受极限。电容、电阻等元件在300度以上持续接触3-5秒就会变色甚至烧毁。PCB板基材在260度以上开始分解，导致铜箔脱落。焊点周围区域温度传导会使相邻元件受损，特别是贴片元件更加脆弱。使用过大功率烙铁或焊接时间过长，电路板会变黄、起泡，甚至烧穿。

电路板损伤还来自静电和焊料残留。烙铁接地不良会产生静电，击穿CMOS芯片。焊锡流淌到相邻引脚会造成短路。助焊剂残留会腐蚀铜线路，降低导电性。焊接后未清洁的电路板在潮湿环境中更容易失效。使用松香芯焊锡比添加助焊剂的焊锡更安全，减少化学残留风险。焊接时保持烙铁与元件接触时间控制在2秒内能有效降低热损伤。