芯片光罩是什么

芯片光罩是集成电路制造中的关键工具，相当于芯片的"底片"。光罩上精确蚀刻着电路图案，通过光刻技术将图案转移到硅晶圆上。现代芯片光罩包含数十亿个精细线条，最小尺寸可达7纳米以下。一块高端光罩价格超过10万美元，制造周期长达1个月。台积电、三星等厂商每年消耗数万块光罩，支持从手机处理器到汽车芯片的生产。

芯片光罩材料特殊，主要由石英基底和铬金属层构成。光罩表面有透明和不透明区域，形成特定电路图案。一块先进光罩需要20多道工序完成，包括电子束直写、等离子刻蚀等工艺。光罩精度直接影响芯片性能，误差必须控制在纳米级别。随着芯片制程不断突破3纳米，光罩技术也在持续创新，确保半导体行业能够按照摩尔定律向前发展。