pcb上的覆铜是什么意思

PCB上的覆铜是指在电路板表面覆盖一层铜箔，主要作用是提供电气连接和接地。覆铜层连接着电路板上各个电子元件的焊盘，形成导电网络。铜层厚度一般在0.5到3盎司之间，根据电流大小决定。高频电路中，覆铜还能作为信号屏蔽层，减少电磁干扰。覆铜设计需要考虑电流路径宽度，避免过热问题。PCB边缘常有覆铜连接到螺丝孔，方便接地。

覆铜工艺有全覆铜和局部覆铜两种方式。全覆铜覆盖整个PCB表面，提供更好的屏蔽效果；局部覆铜只在特定区域铺设铜箔，节省成本。覆铜表面常涂有阻焊层，防止焊接时短路。多层PCB中，内层铜箔通过过孔连接各层电路。覆铜还能增强PCB机械强度，提高散热性能。现代PCB设计中，覆铜形状需遵循特定规则，避免形成环形结构，防止信号反射问题。